佛山新闻网讯 佛山市新闻传媒中心记者黄轶彤 通讯员钟永波报道：4月24日，“芯聚赋能·智投未来”——2026年佛山市资本大讲堂半导体专场暨“千灯湖投融汇”第53期投融资路演活动在佛山千灯湖创投特色小镇举行。来自半导体企业、投资机构及金融机构的近50名代表参与，围绕项目融资、产业协同等展开交流，助力企业解决融资难题。
据介绍，在人工智能需求与地缘因素双重驱动下，全球半导体产业规模将持续扩大。与此同时，国内产业盈利能力逐步改善，国产替代加速向设备、材料等上游延伸，一级市场融资呈现“量增价减、长尾化”特征，资本更青睐具备技术壁垒的中小企业。
路演环节中，6家来自光芯片、电子导电浆料、MCU芯片、先进封装装备、SiP集成及射频芯片等领域的企业集中展示技术路径、产品进展及融资需求。整体来看，这批项目普遍具备技术壁垒高、国产替代属性强、商业化路径清晰等特点，部分企业已进入头部客户供应链或实现规模化出货，受到投资机构关注。
佛山市基金业协会党支部书记、副会长，灯湖高新基金联合创始人江洪在点评时表示，这批企业既有在光芯片、导电浆料等核心材料与器件上实现关键工艺突破的“硬科技”代表，也有在MCU、SiP、射频芯片等环节具备国产替代能力、已进入头部客户供应链的“准独角兽”企业，尤其在先进封装装备领域填补了国内C-Molding技术的空白，令人振奋。
江洪建议，企业后续应进一步强化与佛山本土产业链的协同联动，借助千灯湖创投特色小镇及本地基金资源优势，加快从“技术领先”向“市场领先”的跨越，同时注重知识产权布局与核心团队稳定，为后续资本运作打下坚实基础。
活动还设置了“一对一深度接触”环节。路演结束后，投资机构代表与路演企业负责人就技术路线、产能规划、估值预期及后续融资节奏进行闭门洽谈。多家机构现场表达了尽调意向，部分项目初步达成投资合作共识。
佛山市委金融办副主任肖彬彬指出，佛山作为全国重要制造业基地，产业基础雄厚、金融供给充足，已初步构建起半导体全产业链，并通过信贷、上市、基金等全生命周期资本服务，推动半导体产业与金融资本深度融合。未来，佛山将依托千灯湖创投特色小镇等平台，持续开展投融资对接活动，支持优质企业借力资本市场实现跨越式发展，助力“再造一个新佛山”。
(编辑：黎锦燕)